一、核心参数与硬件配置
光学性能与成像系统
搭载160万像素CMOS传感器(1/2.9英寸靶面)和全局快门技术,支持0.05mm精度的小尺寸二维码识别,最小可读取0.5mm×0.5mm的Data Matrix码。配备6mm焦距镜头,工作距离覆盖40-120mm,并可通过顶部旋钮实现手动调焦。
光源与适应性设计
提供红光、偏振光等多光源选项,其中红光版本(如MV-ID2016M-06S-RBN)内置4颗高亮度LED,通过外接光源扩展可应对反光、多底色托盘等复杂场景。支持环境光照强度0-50000 lux,适应半导体车间、仓储等强光环境。
接口与通信协议
集成以太网、RS-232、数字I/O等接口,兼容TCP/IP、Profinet、Ethernet/IP等工业协议,可快速接入AGV、机械臂等自动化设备。内置4路双向I/O接口,支持触发信号同步控制。
二、技术优势
智能解码算法
采用自研深度学习算法,支持QR码、Data Matrix、Code 128等20余种一维/二维码制,对低对比度、污损、倾斜(±60°)码的识别率提升至99.5%以上。单帧最大处理速度达60fps,每秒可读取45个码,满足高速分拣需求。
紧凑型结构与部署灵活性
机身尺寸仅62mm×62mm×45.6mm,支持水平/垂直安装,可嵌入分选机、贴标机等紧凑工位。固态调焦技术实现0.1秒对焦切换,适应混线生产场景。
工业级稳定性
通过IP67防护认证,抗震抗粉尘性能优异,-20℃~50℃宽温域设计适配半导体无尘车间、户外物流等严苛环境。
三、典型应用场景
半导体封装测试
在QFN/BGA封装环节精准读取载带二维码,关联芯片测试数据,实现不良品实时拦截(漏读率<0.2%)。
仓储物流管理
用于多底色托盘扫码(如红色托盘反光抑制),通过外接光源倾斜架设方案,识别准确率较传统设备提升30%。
3C电子生产
在PCB板SMT工序中快速识别微小元件二维码,与MES系统联动完成工艺参数追溯,生产周期缩短20%。
四、市场竞争力
性价比优势:较同类进口设备成本降低40%;
服务网络:提供定制化SDK和24小时技术支持,支持本地化产线调试;
生态兼容性:与海康机器人、智能仓储系统无缝对接,形成“识别-分拣-追溯”闭环方案。
海康ID2016系列通过硬件创新与算法优化,成为工业自动化领域的高性价比选择。其在小码识别、复杂环境适应性和系统集成方面的优势,尤其契合半导体、电子制造等高精度需求行业。